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长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包
中标候选人公示
公示编号:ZBGS202610310005Z
长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包（标段编号：CGFA2026092900052） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
1.1投标价格：3090960元 1.2质量：满足招标文件要求 1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 1.4项目负责人情况： 姓名：赵晶宇 证书名称：一级注册结构工程师 证书编号：S20175102604 1.5资质：工程设计综合资质甲级，满足招标文件要求 1.6业绩：
2第二中标候选人：世源科技工程有限公司| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目 | 广东芯成汉奇半导体技术有限公司 | 2024-05 |
| 2 | 晶圆级微系统集成高端制造项目 | 长电微电子（江阴）有限公司 | 2022-03 |
| 3 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计、采购、施工总承包 | 宜兴中环领先工程管理有限公司 | 2022-01 |
2.1投标价格：3084600元 2.2质量：满足招标文件要求 2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 2.4项目负责人情况： 姓名：高杰 证书名称：一级注册建筑师 证书编号：20141104571 2.5资质：电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级，满足招标文件要求 2.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 北电集成电路生产线项目设计 | 北京电控集成电路制造有限责任公司 | 2024-06 |
| 2 | 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目 | 陕西电子芯业时代科技有限公司 | 2023-04 |
| 3 | 润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包 | 润鹏半导体（深圳）有限公司 | 2023-02 |
| 4 | 灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包 | 宁波北仑灵芯产业服务有限公司 | 2021-12 |
| 5 | 集成电路标准厂房（二期）项目 | 北京集电控股有限公司 | 2021-11 |
| 6 | 北京华封集芯先进封测基地 | 北京华封集芯电子有限公司 | 2021-08 |
二、公示期
2026-10-31 －2026-11-03
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正电子招标采购平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正电子招标采购平台首页专用通道提出。 监督人： 邮箱：
招标人：深圳市润置城市建设管理有限公司
2026年10月31日
项目负责人：
（签章）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签字） 招标人或其招标代理机构： （盖章）
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