无锡连云港智能制造产业基地2#-3#楼部分楼层、6#楼厂房装修项目工程总承包（EPC）-立方招采通

江苏省工程建设项目评标结果公示

编号：3207722307210001006001

根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，江苏锡连工业园投资发展有限公司的无锡连云港智能制造产业基地2#-3#楼部分楼层、6#楼厂房装修项目工程总承包（EPC）的评标工作已经结束，评标结果已经确定。本项目采用综合评估法的评标办法，现将评标结果公示如下：

1、评标结果情况

第一中标候选人	单位名称	中国电子系统工程第二建设有限公司	投标报价（元）	34870000.00
	项目负责人	朱国文
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容	1、华润微电子功率半导体封测基地项目、建筑面积13.3万㎡、工程造价82750.00万元、验收时间2023年9月18日； 2、广州市中新知识城面向半导体应用的光掩模项目设计施工总承包（EPC）项目、建筑面积63286.00㎡、工程造价53980.00万元、验收时间2023年8月22日； 3、江苏芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程、工程造价50000万元、验收时间2022年8月25日
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)	1、晶圆传输设备整机模块及关键零部件EPC项目、建筑面积4.1万㎡、工程造价16000万元、验收时间2024年4约26日； 2、面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目、工程造价28000.301537万元、验收时间2023年3约20日； 3、沈阳芯源高端晶圆处理设备产业化项目一期、建筑面积约4.7万㎡、工程造价18000万元、验收时间2021年8约30日

第二中标候选人	单位名称	中国电子系统工程第四建设有限公司	投标报价（元）	37509611.33
	项目负责人	周良
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容	1、五期厂房新建及提升(装修)工程总承包(EPC)、建筑面积10282.29㎡、工程造价15709万元、验收时间2024年9月27日、9月6日； 2、北京芯力洁净厂房改造工程EPC总承包、建筑面积约10000㎡、工程造价9716.3500万元、验收时间2024年6月30日； 3、河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目总承包、建筑面积63915.23㎡、工程造价49926.676305万元、验收时间2023年3月22日
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)	1、集成电路芯片设计及测试项目洁净机电装修工程、工程造价3610万元、验收时间2024年12月10日；

第三中标候选人	单位名称	上海市安装工程集团有限公司	投标报价（元）	37220364.47
	项目负责人	金滔
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)	1、集成电路封装和测试项目施工、框架结构，建筑面积38296.74平方米、3900万元、验收时间2023年10月27日；
暂估价（万元）	工程		材料

2、无效标名单及原因

序号

单位名称

不合格原因

3、报价修正

序号

单位名称

修正原因

修正依据

修正前报价（元）

修正后报价（元）

4、所有投标人技术标评分情况

5、所有投标人及其拟派项目负责人类似工程业绩、奖项、投标报价、投标报价合理性等得分情况

6、拟确定中标人：中国电子系统工程第二建设有限公司

7、备注：平均值下浮的数值：4%

本评标结果公示期自2025-07-01起，至2025-07-04止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将发布中标公告并签发中标通知书。

招标人：江苏锡连工业园投资发展有限公司

日期：2025-07-01