当前位置：
一、项目编号： WH010FJ25SG0695
二、项目名称： 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
三、项目概况与招标范围
1.建设地点：安徽省芜湖市?江区利?东路以北，鸠江南路以东，太赫兹?道以?；
建设规模： 本项目总?地?积为67437.03平??，总建筑?积为79016.71平??；项?建设内容包括?栋?积为44848.67平??的三层FAB?产?房，?栋?积为15340.47平??的三层动?站及废?处理站，以及PMD、综合楼、甲类仓库、?类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等；
招标范围： 招标图纸范围内以及工程量清单列示的全部内容。包括但不限于承包人根据招标文件、合同约定内容、相关资料及说明等对本项目实施施工总承包（包括但不限于施工报建、包工、包料、包质量、包安全生产、包绿色文明施工、包工期、包验收、包移交、包结算编制、包工程的组织实施工作和资料整理、包总承包管理和配合及服务、包承包人应当购买的保险、竣工验收服务、竣工图编制等）。具体内容详见招标文件及其附件；
计划工期： 834日历天 。
2.标段划分： 一个标段。
3.合同估算价：338104705.47元。
4.资金来源： 自筹资金 。
四、投标人资格要求
1.投标人资质要求： 投标人应当具备承担本招标项目的能力，同时具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证。
2.投标人类似业绩要求： 2020年1月1日以来（以竣工验收时间为准），投标人具有1个建筑面积在5万平方米及以上且含有“100级”及以上洁净度等级的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件；竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表），提供资料无法证明洁净室施工内容的需提供图纸（盖设计单位章）、或者设计说明（盖设计单位章）、或者业主证明（盖业主单位章）等资料。
3.项目负责人（项目经理，下同）资质要求：投标人拟委任的项目负责人须具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书。
4.项目负责人类似业绩要求： 2020年1月1日以来（以竣工验收时间为准），拟派项目经理具有1个单项合同建筑面积在5万平方米及以上的含有“100级”及以上洁净度等级的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件；竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表），提供资料无法证明洁净室施工内容的需提供图纸（盖设计单位章）、或者设计说明（盖设计单位章）、或者业主证明（盖业主单位章）等资料。
5.本次招标是否接受联合体投标：否。联合体投标的，应满足下列要求： / 。
6.不良行为记录：投标人须符合下列情形之一（不良行为以芜湖市公共资源交易信用管理平台的不良行为披露专栏公开信息为准）：
（1）未被市、县市区公共资源交易监管部门记不良行为记录；
（2）曾被市、县市区公共资源交易监管部门记不良行为记录，投标截止日不在披露期内。
7.其他要求：
（1）落实政府采购政策需满足的资格要求：无
（2）其他要求： / 。
五、招标文件的获取
1.获取时间：2025年10月23日9:00至投标截止时间。
2.获取方式：本项目只接受被邀请的投标人参加投标。被邀请单位请于获取时间内登录芜湖市公共资源交易数智共享系统（以下简称“数智共享系统”）下载招标文件。数智共享系统进入方法1：通过网址
客服电话
