当前位置：
本项目年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）（标段编号：25-GC-0817-01）于2025年11月26日在郑州市公共资源交易中心进行开标（评标），经评标委员会评审，现将该项目的中标候选人（评标结果）情况公示如下：
一、中标候选人
1.1 中标候选人排序基本情况
排序
|
中标候选人名称
|
投标报价(元)
/投标费率(%)
|
项目负责人
|
质 量
|
工 期
（交货期/天）
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
3359000.00
|
赵晶宇
|
/
|
90
|
2
|
世源科技工程有限公司
|
3480000.00
|
任志鸿
|
/
|
90
|
3
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
2080000.00
|
王寉
|
/
|
90
|
1.2 中标候选人项目管理人员情况
序号
|
单位名称
|
姓名
|
人员类别
|
职务
|
身份证号码
|
职业资格证书
|
证书编号
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
赵晶宇
|
管理人员
|
项目负责人
|
320***********1974
|
一级注册结构工程师
|
S20175102604
|
2
|
世源科技工程有限公司
|
任志鸿
|
管理人员
|
项目负责人
|
140***********1319
|
一级注册建筑师
|
20101103710
|
3
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
王寉
|
管理人员
|
项目负责人
|
110***********1535
|
一级注册建筑师
|
20191105609
|
1.3 中标候选人企业业绩
序号
|
中标候选人名称
|
中标工程名称
|
建设单位
|
合同签订时间
|
合同金额（元）
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
年产120万片集成电路用8英寸硅片项目
|
金瑞泓科技（衢州）有限公司
|
2017年11月01日
|
/
|
2
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
|
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司
|
2022年10月27日
|
/
|
3
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目
|
华虹半导体（无锡）有限公司
|
2018年2月28日
|
/
|
4
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程
|
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
|
2018年5月31日
|
/
|
5
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
8英寸功率半导体制造项目
|
西安龙威半导体有限公司
|
2020年06月11日
|
/
|
6
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
集成电路示范线项目（一期）厂务系统包工程
|
北京集电控股有限公司
|
2020年12月01日
|
/
|
7
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
华虹制造（无锡）项目工程总承包
|
华虹半导体制造（无
锡）有限公司
|
2023年05月
|
/
|
8
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目
|
浙江中晶新材料研究有限公司
|
2021年1月18日
|
/
|
9
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
宜兴中环领先工程管理有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包（EPC）
|
宜兴中环领先工程管理有限公司
|
2022年01月
|
/
|
10
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
宜兴中环领先工程管理有限公司集成电路用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工总承包（EPC）
|
宜兴中环领先工程管理有限公司
|
2021年11月
|
/
|
11
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
|
金瑞泓微电子（衢州）有限公司
|
2022年1月
|
/
|
12
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
8英寸（200mm）及12（300mm）英寸外延片项目
|
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
|
2021年10月03日
|
/
|
13
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包
|
长鑫新桥存储技术有
限公司
|
2021年08月24日
|
/
|
14
|
世源科技工程有限公司
|
集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目
|
山东有研半导体材料有限公司
|
2018年12月01日
|
|
15
|
世源科技工程有限公司
|
西安欣芯材料科技有限公司厂房及配套项目建设工程项目设计
|
西安欣芯材料科技有限公司
|
2022年08月26日
|
|
16
|
世源科技工程有限公司
|
西安奕斯伟硅产业基地项目
|
西安奕斯伟硅片技术有限公司
|
2018年07月11日
|
|
17
|
世源科技工程有限公司
|
12英寸集成电路用大硅片产业化项目
|
山东有研艾斯半导体材料有限公司
|
2021年10月29日
|
/
|
18
|
世源科技工程有限公司
|
集成电路硅材料工程研发配套项目工程总承包
|
上海新昇半导体科技有限公司
|
2022年11月02日
|
/
|
19
|
世源科技工程有限公司
|
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
|
浦江县海欣科技有限公司
|
2023年11月30日
|
/
|
20
|
世源科技工程有限公司
|
功率性电子元器件、高端分立器件制造建设项目(年产24万片8英寸功率半导体器件生产线建设项目)C区
|
陕西北方工业园区开发有限公司
|
2025年09月02日
|
/
|
21
|
世源科技工程有限公司
|
广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)
|
广州粤芯三期集成电路制造有限公司
|
2022年12月09日
|
/
|
22
|
世源科技工程有限公司
|
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包
|
杭州富芯半导体有限公司
|
2021年03月01日
|
/
|
23
|
世源科技工程有限公司
|
8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目
|
陕西电子芯业时代科技有限公司
|
2023年04月15日
|
/
|
24
|
世源科技工程有限公司
|
成都集成电路研发创新中心厂房建设工程
|
成都高真科技有限公司
|
2021年02月05日
|
/
|
25
|
世源科技工程有限公司
|
超高清、高亮硅基OLED微型显示器(12英寸产线)项目一期
|
湖畔光芯半导体(江苏)有限公司
|
2022年12月
|
/
|
26
|
世源科技工程有限公司
|
12英寸硅基OLED微显示产业园项目
|
南充市嘉陵资管创新科技有限公司
|
2025年06月16日
|
/
|
27
|
世源科技工程有限公司
|
半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包(EPC)
|
武汉光芯产业园区建设有限公司
|
2024年07月18日
|
/
|
28
|
世源科技工程有限公司
|
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(二厂)项目
|
广州增芯科技有限公司
|
2024年05月31日
|
/
|
29
|
世源科技工程有限公司
|
灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包
|
宁波北仑灵芯产业服务有限公司
|
2021年12月
|
/
|
30
|
世源科技工程有限公司
|
奥松半导体8英寸MEMS芯片生产线项目
|
奥松半导体(重庆)有限公司
|
2023年08月20日
|
/
|
31
|
世源科技工程有限公司
|
长江存储FAB3及配套设施工程总承包
|
长江存储科技有限责任公司
|
2024年06月29日
|
/
|
32
|
世源科技工程有限公司
|
集成电路标准厂房二期设计与项目管理
|
北京集电控股有限公司
|
2021年11月
|
/
|
33
|
世源科技工程有限公司
|
武汉新芯厂房及生产线建设工程项目及配套设施工程总承包
|
武汉新芯集成电路股份有限公司
|
2025年06月17日
|
/
|
34
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
四川华盛稷宁半导体有限公司集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(一期)
|
四川华盛稷宁半导体有限公司
|
2025年04月27日
|
/
|
35
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目建设工程
|
滁州华瑞微电子科技有限公司
|
2020年11月28日
|
/
|
36
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
芯卓半导体产业化建设项目EPC工程总承包
|
江苏卓胜微电子股份有限公司
|
2020年12月18日
|
/
|
37
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包
|
杭州吉海信息科技有限公司
|
2021年11月12日
|
/
|
38
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
半导体外延材料产业园项目EPC
|
滁州市南谯区新城产业发展有限公司
|
2023年11月24日
|
/
|
1.4 中标候选人项目负责人业绩
序号
|
项目负责人
|
中标候选人名称
|
中标工程名称
|
建设单位
|
合同签订时间
|
合同金额（元）
|
1
|
赵晶宇
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
扬州芯粒集成电路有限公司晶圆级芯粒先封装基地项目
|
扬州芯粒集成电路有限公司
|
2023年03月
|
/
|
2
|
赵晶宇
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
江苏昕感科技有限责任公司年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目
|
江苏昕感科技有限责任公司
|
2022年8月
|
/
|
3
|
赵晶宇
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
宜兴中环领先工程管理有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包（EPC）
|
宜兴中环领先工程管理有限公司
|
2022年01月
|
/
|
4
|
赵晶宇
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
宜兴中环领先工程管理有限公司集成电路用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工总承包（EPC）
|
宜兴中环领先工程管理有限公司
|
2021年11月
|
/
|
5
|
任志鸿
|
世源科技工程有限公司
|
西安奕斯伟硅产业基地项目
|
西安奕斯伟硅片技术有限公司
|
2018年07月11日
|
/
|
6
|
任志鸿
|
世源科技工程有限公司
|
集成电路硅材料工程研发配套项目工程总承包
|
上海新昇半导体科技有限公司
|
2022年11月02日
|
/
|
7
|
任志鸿
|
世源科技工程有限公司
|
12英寸集成电路用大硅片产业化项目
|
山东有研艾斯半导体材料有限公司
|
2021年10月29日
|
/
|
8
|
王寉
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
四川华盛稷宁半导体有限公司集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(一期)
|
四川华盛稷宁半导体有限公司
|
2025年04月27日
|
/
|
二、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
2.1 招标文件要求的资格能力条件
序号
|
标段编号
|
资格能力条件
| ||||||||||||||||
1
|
25-GC-0817-01
|
1.企业要求：投标人须在中华人民共和国境内注册，须具有有效的企业法人营业执照或其他组织证照；（提供营业执照或具有同等效力的证明材料扫描件或复印件，盖投标人公章）
2.资质要求：投标人须具有国家建设主管部门颁发的工程设计综合甲级资质，或同时具有国家建设主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）甲级及以上设计资质和电子通信广电行业(电子工程)甲级及以上设计资质；（提供资质证书扫描件或复印件，盖投标人公章）
3.业绩要求：投标人须具有近8年内（2017年1月1日以来）至少一项半导体厂房工程设计业绩；（业绩须为半导体行业，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证）
4.项目负责人要求：
4.1 投标人拟派项目负责人须具备一级注册建筑工程师资格或一级注册结构工程师资格，且具备高级职称；（提供注册证、职称证和自2025年1月1日以来投标人为其缴纳的连续三个月的社会保险缴纳证明，盖投标人公章。）
4.2 投标人拟派项目负责人具有近8年内（2017年1月1日以来）至少一个作为项目负责人的半导体厂房工程设计业绩。（业绩须为半导体行业，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证，业绩证明材料须体现项目负责人姓名。）
5.财务要求：提供2024年度经会计师事务所或审计机构审计的年度财务审计报告（新成立的企业无法提供财务审计报告的可按实际情况提供银行资信证明即可）
6.信誉要求
6.1投标人信誉良好，没有处于被责令停业、财产被接管、破产状态；没有被暂停或取消投标资格或在最近三年内没有骗取中标或严重违约或重大质量问题。（投标人自行承诺，并出具承诺书）
6.2投标人未列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，且企业法定代表人及项目负责人未列入失信被执行人。通过“信用中国”网站（ 序号 标段编号 中标候选人名称 响应情况 1 25-GC-0817-01 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 响应 2 25-GC-0817-01 世源科技工程有限公司 响应 3 25-GC-0817-01 中国电子系统工程第二建设有限公司 响应 |
三、废标情况及原因
序号
|
投标人名称
|
废标原因
|
/
|
/
|
/
|
四、报价修正情况
序号
|
投标人名称
|
修正原因
|
修正前报价（元）
|
修正后报价（元）
|
/
|
/
|
/
|
/
|
/
|
五、所有投标人综合标评分情况
序号
|
投标人名称
|
评委A
|
评委B
|
评委C
|
评委D
|
评委E
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究 院科技工程股份有限公司
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
2
|
世源科技工程有限公司
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
35.00
|
3
|
中国联合工程有限公司
|
11.00
|
11.00
|
11.00
|
11.00
|
11.00
|
4
|
中国电子系统工程第四建设有限公司
|
3.00
|
3.00
|
3.00
|
3.00
|
3.00
|
5
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
20.00
|
20.00
|
20.00
|
20.00
|
20.00
|
六、所有投标人技术标评分情况
序号
|
投标人名称
|
评委A
|
评委B
|
评委C
|
评委D
|
评委E
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究 院科技工程股份有限公司
|
23.00
|
22.00
|
28.00
|
22.00
|
21.00
|
2
|
世源科技工程有限公司
|
22.00
|
21.00
|
23.00
|
24.00
|
25.00
|
3
|
中国联合工程有限公司
|
21.00
|
19.00
|
17.00
|
17.00
|
15.50
|
4
|
中国电子系统工程第四建设有限公司
|
17.00
|
13.00
|
16.00
|
15.00
|
10.00
|
5
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
19.00
|
17.00
|
18.00
|
16.00
|
17.00
|
七、所有投标人总得分情况
序号
|
投标人名称
|
报价得分
|
总得分
|
1
|
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
|
30.76
|
88.96
|
2
|
世源科技工程有限公司
|
28.99
|
86.99
|
3
|
中国电子系统工程第二建设有限公司
|
30.00
|
67.40
|
4
|
中国联合工程有限公司
|
25.00
|
53.90
|
5
|
中国电子系统工程第四建设有限公司
|
25.00
|
42.20
|
八、公示时间
2025 年 11 月 27 日至 2025 年 12 月1日。
九、招标文件规定公示的其他内容
序号
|
投标人（中标候选人）名称
|
需要公示的其他内容
|
/
|
/
|
/
|
十、异议（投诉）受理部门及渠道
序号
|
受理部门
|
受理渠道
|
|
招标人或招标代理机构
（异议受理）
|
单位名称：麦斯克电子材料（郑州）有限公司
单位地址：河南省郑州市高新区枫香街南、金柏路西
联 系 人：吕老师
电 话：0379-63390290
传 真：无
邮 箱：clv@mclwafer.com
|
|
招标监督部门
（投诉受理）
|
监督部门：郑州高新技术产业开发区建设管理部
办公地址：郑州高新区智慧产业园一期17号楼B1209
电 话：0371-61510307
传 真：无
邮 箱：zzgxjsjzbb@126.com
|
备注：投标人或其他利害关系人对评标结果有异议的，可在公示期内向招标人或招标代理机构提出。公示期满对公示结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。
| ||
招标人或招标代理机构：中金泰富工程管理有限公司
主要负责人或其授权的项目负责人：张峻尘
2025年11月27日
客服电话
