哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目-延期公告

哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

延期公告

一、项目基本情况

项目编号：HITZB-2026000088

项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

首次公告日期：2026年9月29日

二、延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期

（1）原提交投标文件截止时间、开标时间：2026年10月23日09时30分（北京时间）

现变更为：2026年10月26日09时30分（北京时间）

（2）招标文件有关上述内容的部分做出同步修改。

（3）原招标公告中其他内容不变。

三、其他补充事项：无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息：

名称：哈尔滨工业大学

地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

联系方式：0451-86417955

2.采购代理机构信息：

名称：中招国际招标有限公司

联系地址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

联系电话：18345376440、18944503597、13836009128

3.项目联系方式：

联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康

电话：18345376440、18944503597、13836009128     

邮  箱：luxiaogang@[链接]     　　　

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