210封装测试厂房建设项目监理

本招标项目 210封装测试厂房建设项目已由重庆市高新区改革发展局（项目审批、核准或备案机关名称）以重庆市企业投资项目备案证：2512-500356-07-01-232204批准建设，项目业主为中电科芯片技术（集团）有限公司，建设资金来自 企业自筹（资金来源），项目出资比例为100%，招标人为中电科芯片技术（集团）有限公司。项目已具备招标条件，现对该工程的监理进行公开招标。

2.1 建设地点：重庆市高新区西永大道23号。

2.2 项目概况与建设规模： 利用西永园区现有土地，新建封装测试厂房（210建筑），新增总建筑面积48885平方米，其中：地上建筑面积约31257.49平方米（含净化面积12100平方米），地下建筑面积17627.12平方米，以及相应配套公用设备和室外工程。

2.3 本次招标项目监理合同估算金额：170万元。

2.4 招标范围：完成设计施工图上所有范围内的施工准备阶段、施工阶段、竣工验收移交阶段、工 程结算、配合工程审计及质量保修期（含缺陷责任期）全过程监理，在项目实施过程中开展工程质量控 制、进度控制、投资控制、安全生产和文明施工管理、合同管理、信息管理、组织协调工作，负责《建 设工程监理规范》（GB/T 50319-2013）规定的相应所有监理工作内容，满足重庆市建设工程监理操作规 程的要求以及与工程监理相关的其他工作。根据法律、法规、建设工程强制性标准，履行建设工程安全 生产管理的法定监理职责。

2.5 监理服务期限：从监理合同签订之日起至缺陷责任期满止，其中：计划施工工期：540日历天，缺陷责任期：24个月。

2.6 标段划分： /

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：具备建设行政主管部门颁发的“工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的“房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程（电子工程）监理甲级资质”。

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的监理能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 ☑本次招标不接受联合体投标。