苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目内装工程、智能化工程等(工程暂估价)招标计划 |
发布日期:2026年09月16日 |
项目名称 | 苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目内装工程、智能化工程等(工程暂估价) | ||
招标人名称 | 苏州芯谷半导体技术有限公司 | ||
投资估算 | 1500.0万元 | 资金来源 | 自筹 |
项目概况 | 苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目内装工程、智能化工程等(工程暂估价) | ||
招标范围 | 苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目内装工程、智能化工程等(工程暂估价) | ||
计划招标时间 | 2026年10月17日 | ||
其他 | 无 | ||
备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能,具体情况以招标公告和招标文件为准 | ||
当前位置: