一、合同编号:
11000025210200147377-XM001-001
二、合同名称:
双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设政府采购合同
三、项目编号:
11000025210200147377-XM001
四、项目名称:
双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设
五、合同主体
采购人(甲方):
北京信息职业技术学院(北京市电子工业党校)
地 址:
北京市朝阳区芳园西路5号
联系方式:
85305602
供应商(乙方):
颐信泰通(北京)信息科技股份有限公司
地 址:详见合同附件
联系方式:详见合同附件
六、合同主要信息
主要标的名称:
双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设
规格型号(或服务要求):详见合同附件
主要标的数量:详见合同附件
主要标的单价:详见合同附件
合同金额:
159.7500000 万元
履约期限、地点等简要信息:详见合同附件
采购方式:
公开招标
七、合同签订日期:
2025-11-17
八、合同公告日期:
2025-11-19
九、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
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