项目概况
沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（3）招标项目的潜在供应商应在线上获取招标文件,并于2025年11月13日 09时00分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：JH25-210000-54934
项目名称：沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（3）
包组编号：001
预算金额（元）：3120000
最高限价（元）：3120000
采购需求：查看
沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（3）：智能化测量系统1套。
配置要求：
| 序号 | 设备名称 | 招标技术参数（配置要求） | 数量 （单位） | 是否允许进口 |
| 1 | 智能化测量系统 | ★1.1配置清单：1-1全自动六轴测量系统1套一、主要功能：★1.1采用全自动六轴测量系统实现高效智能检测，通过工业机械臂将工件被测点法向自动对准超声探头，采用非接触方式完成复杂曲面镀层厚度检测。二、主要技术参数：2.1 最大工作半径≥500mm，末端负载：≥7kg，重复定位精度不低于±0.02mm，整机防护等级不低于IP67；2.2 应具备双电池位设计，有效避免因电池更换导致电机编码器数据丢失，应支持IO通讯，IO板卡输入输出端子不低于16输入16输出；2.3 各个轴关节最大速度：J1≥400度/秒、J2≥320度/秒、J3≥440度/秒、J4≥490度/秒、J5≥500度/秒、J6≥700度/秒；★2.4 支持机械臂配套离线编程软件仿真功能，支持模型库管理，自动生成路径，多机任务仿真功能，任务节拍模拟功能；★2.5 工业机械臂支持视控一体功能，至少支持同时连接3个相机，需支持机械臂示教器配置相机参数，显示图像界面，支持自动标定功能无需编程，支持在示教器搭建视觉方案，支持底层数据通讯无需建立TCP通讯；2.6 支持软浮动，功能包括静止软浮动与运动软浮动；▲2.7 支持软协议通讯无需额外配置板卡，支持Socket、EtherNetIP、ModbusTCP、Profinet、CC Link IE Field Basi；▲2.8 支持碰撞检测功能，至少10个等级可以设置，支持碰撞回弹功能；★2.9 支持超声探头频率范围1～20MHz；显示分辨率不低于0.001mm，样件测试精度不低于0.008mm；最高测量速度不低于2kHz；双层测量软件，可同时显示涂层和基材厚度；可测量声速与渡越时间；实时通讯功能，在电脑上可操控仪器，并实时显示波形与厚度值；2.10控制要求：机械臂的数据与超声波测量的数据同步到工控机内，达到实时交互预留I/O口10位；2.11被测件托盘：仿形定位块限位精度单边不低于0.5mm；★2.12末端定位检测传感器，曲面定位检测精度不低于0.02mm；★2.13显示屏，显示当前步骤，实时显示被测位置坐标和超声厚度数值；★2.14软件系统，连通机械臂、末端定位检测、超声测厚，存储计算结果，生成检测报告；★2.15每个工件测量≥20点，全过程测量时间≤5分钟。三、配置清单：★3.1六轴工业机械臂、工件夹持夹具、含工件料盒4个，视觉相机、配套控制柜、工业相机、超声测厚传感器、末端定位检测传感器、示教器、PLC控制系统、软件系统、显示屏。1-2云平台服务系统1套一、主要功能要求：★1.1用于智能化测量系统中数据传输与分析计算处理，实现测量数据的存储、处理和交互，同时具备工业仿真、多物理场耦合计算及人工智能AI训练能力。二、主要技术参数要求：▲2.1 不低于2U机架服务器；★2.2 配置≥2颗处理器，单CPU≥96个内核及≥128 线程，主频≥2.4GHz；★2.3 最大支持≥24个内存插槽；支持高级内存纠错，配置≥12条32G_DDR5_ECC-RDIMM内存；2.4 最大支持≥20块3.5寸SATA/SAS硬盘或≥28块2.5寸SATA/SAS硬盘；★2.5 配置硬盘≥2块3.84T SSD SATA HDD、配置≥3块4T SATA HDD；▲2.6 最大支持≥10个PCIe插槽(含2个OCP3.0扩展)；★2.7 配置≥1块双口RJ45千兆电口，≥1块双口万兆光口网卡，含不少于2个万兆模块。★2.8 配置独立RAID卡，支持RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60，提供RAID≥2G 缓存。▲2.9 最大支持≥4个双宽GPU或≥8个单宽GPU；★2.10配置≥2块GPU卡，支持AMPERE架构，GPU显存≥24GB GDDR6，GPU显存宽带≥600GB/s，算力FP32≥31.2TF，支持CUDA-X库；2.11配置≥2块1300W铂金电源。配置冗余风扇；▲2.12服务器管理软件支持资产属性的自定义扩展，资产详情导出功能，满足用户资产纳管的个性化需求；支持资产配置锁定功能，加强固件自动化操作的安全性、防止误操作；▲2.13服务器管理软件支持设备全方位性能监控 ，包括CPU 利用率、CPU温度、内存使用率、SWAP使用率，内存及SWAP使用明细；TCP重传率及套接字个数；UDP连接数；文件句柄使用率及文件句柄数；硬盘读写次数及读写时速率；出入风口温度；风扇转速及风扇占空比；分区使用率及分区未使用量；网络发送速率、接收速率等，运行时长、系统进程数等； 2.14服务器管理软件支持流程管理功能，包括设备上架流程、设备下架流程、问题处理流程、测试环境变更流程、硬件变更改配流程、设备位置变更流程等,方便用户资产上架、下架的维护等；★2.15为配合云平台服务系统运行，需配置塔式服务器一台：①配置≥2颗X86处理器，单CPU核心≥20个，线程≥40，主频≥2.1GHz，最大睿频频率≥3.90GHz；②内存：≥8条32G DDR4；③配置≥2块960G SATA硬盘、配置≥2块8T SATA硬盘；④不低于双千兆网口；⑤配置≥1块独立RAID卡；⑥配置≥1块GPU卡，支持AMPERE架构，GPU显存≥24GB GDDR6，GPU显存宽带≥600GB/s，算力FP32≥31.2TF，支持CUDA-X库；⑦配置≥1块1250W电源。1-3数据采集与分析系统4套一、主要功能要求：★1.1用于智能化测量系统重将高速计算与多功能I/O集成于一体，能够满足数据采集分析以及对算法开发各方面的要求。借助软件工具，可以方便地将模型部署到硬件，并在运行过程中实时监测、调参，实现快速迭代开发。二、产品总体技术要求：★2.1 系统基于模型的开发流程，能够与可视化仿真工具（如Matlab/Simulink等）无缝集成。2.2测试系统可以独立运行，具有扩展性，可以与后续扩展机柜联合运行，组成一整套系统。★2.3 测试系统使用的被控对象模型基于Matlab/Simulink，核心功能模块支持开源不低于90%，可以打开到最底层基本模块。2.4 满足仿真待测控制器功能实现相关的所有输入信号，至少包含采集待测控制器功能实现相关的所有输出信号，硬线信号和CAN总线信号；三、系统参数要求：3.1设备使用标准接插件，不少于BNC、Sub-D；配有可编程LED显示灯，可受模型控制；至少提供2路电源输出，范围5V/12V，电流不小于0.5A；★3.2处理性能：①处理器板卡计算能力：实时处理器至少四核，主频不小于2.2 GHz，内存≥8GB DDR4，包含现场可编程门阵列（FPGA）板卡/芯片，能够运行FPGA模型。②FPGA规格：系统逻辑单元不少于1143450个，DSP slices（数字信号处理器）：不少于1968，最大分布式RAM：不少于34600 kbit，设备时钟：不少于125MHz。3.3 IO板卡：采集系统应具有丰富的IO资源，①模拟电压输入AD通道：不少于32路，分辨率≥16 bits，差分输入，输入电压范围≥±10 V，至少8路通道速率不低于5 MS/s；②模拟电压输出DA通道：不少于 16 路，输出电压范围-10~10 V，分辨率≥16 bits，速率不低于2.5M/S/s；③端数字输入/输出通道：不少于48路单端通道。每路至少可采集开关量、用于PWM采集；输入/输出频率最大不小于20MHz，输入电压范围0 ~35 V，输出范围3.3/5V；④差分数字输入/输出通道：不少于12路单端通道。每路至少可采集开关量、用于PWM采集；输入/输出频率最大不小于20MHz，输入电压范围±5V，输出范围1.5~3.3V；⑤供电接口：至少提供1路12V和1路5V供电输出，每路输出电流不小于500mA；⑥通信接口：HIL系统具有多功能的通信接口；不少于4路CAN FD；不少于4路LIN；不少于2路以太网；不少于2路串口RS232/RS422/RS485。四、试验管理软件要求：★4.1 管理软件至少满足测试系统的运行与调试、硬件的管理、模型变量的观测和标定、对MCU系统进行手动测试，实现基本的测试用例等。▲4.2 每套设备提供一套独立的正版授权管理软件；4.3可以方便快捷地注册与设置HIL系统，将可执行文件下载到仿真器上执行；4.4在实时环境下经过高速以太网总线的连接（不低于100Mbits）进行实时的数据访问与实验管理；★4.5对仿真模型中需要调整的参数进行实时在线修改，设计管理测试界面，通过上位机实现测试的实时操作；4.6 内嵌成熟控件，无需额外编程，可直接通过拖拽方式建立测试界面，并且通过拖拽方式关联控件与模型中的变量，如display、slider、plotter、variableArray、Push Button、OnOff Button、Animated Needle等控件；★4.7 通过示波器显示模型变量实时变化曲线，可定义硬件触发和时间触发条件来开始和结束曲线显示；4.8 实现数据采集和记录，并进行数据分析。保存的数据格式支持导出csv、mat文件等；★4.9实验报告管理系统：包含数据采集系统和AI智能云平台管理软件。数据采集系统进行实验报告的图像采集，自动识别学生信息，并自动填入编号、报告标题、科目、任课老师、学号、姓名等信息，无需人工输入；实现文档扫描、传送、保存等功能。AI智能云平台管理软件服务端在线查看阅览上传的实验报告内容。（投标文件中需提供满足以上功能的截图）。1-4超高速光学成像设备及材料损伤检测装置1套一、主要功能：★1.1用于固体材料与流体材料的无接触式材料变形量检测，通过超高速相机在1秒钟采集不少于1万张图片，实现智能化非接触测量。二、主要技术参数2.1 传感器类型：CMOS图像传感器;★2.2 最大分辨率≥1280×896；★2.3全画幅拍摄速率≥150,000fps；★2.4 内存不小于256GB；2.5 像素尺寸：不小于20μm；2.6 数据接口：支持USB3.0接口、千兆以太网接口；▲2.7 内存分段：不小于64段，支持多次拍摄数据不覆盖不清零功能；2.8 镜头接口：F型接口；2.9 图像位深可根据试验需求自定义选择8bit、10bit、12bit，以便减少存储数据量；2.10具备机械快门自动校正的黑平衡功能，让每个像素感光一致；★2.11同步触发器满足耐冲击、抗电磁干扰，高响应灵敏度隔离电路设计BNC接口，支持1转多路同步触发，推挽输出驱动电流≥100mA(Max)，开漏正向触发延时≤200ns，开漏负向触发延时≤60nse，推挽正向触发延时≤60ns，推挽负向触发延时≤60ns;★2.12配有高速摄像机光源≥100W，全亮模式可以持续不少于72小时，有调光强弱功能。★2.13配有dic软件功能：中心区域优于测量FOV的二十万分之一，中心以外区域优于十万分之一。★2.14支持扩展多套系统与多相机组同步测量,持测量系统升级到全周3D数据拼接，成对相机组数量支持12组以上的拼接。★2.15配有三脚架，满足具有1个气泡水平仪，三脚架云台可以360°全景旋转，最大承重≥10kg，最大工作高度≥170cm。★2.16配有100mm F2.8微距镜头。★2.17硬件包含高速摄像机、镜头、光源、同步控制器、三脚架、仪器箱各1套。交货时间：合同签订后的120日内将所投产品运抵交货地点并安装调试完毕。质量保证期：自项目终验合格之日起2年。 | 1套 | 否 |
| 配置组成 | 1-1 | 全自动六轴测量系统（核心产品） | 套 | 1 |
| 1-2 | 云平台服务系统 | 套 | 1 |
| 1-3 | 数据采集与分析系统 | 套 | 4 |
| 1-4 | 超高速光学成像设备及材料损伤检测装置 | 套 | 1 |
（详见采购文件）
合同履行期限：合同签订后的120日内将所投产品运抵交货地点并安装调试完毕
需落实的政府采购政策内容：执行对中小企业、监狱和残疾人企业的相关扶持政策等，以采购文件为准
本项目（是/否）接受联合体投标：否
二、供应商的资格要求
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无，所属行业：工业（制造业）。
3.本项目的特定资格要求：无
三、政府采购供应商入库须知
参加辽宁省政府采购活动的供应商未进入辽宁省政府采购供应商库的，请详阅辽宁政府采购网 “首页—政策法规”中公布的“政府采购供应商入库”的相关规定，及时办理入库登记手续。填写单位名称、统一社会信用代码和联系人等简要信息，由系统自动开通账号后，即可参与政府采购活动。具体规定详见《关于进一步优化辽宁省政府采购供应商入库程序的通知》（辽财采函〔2020〕198号）。
四、获取招标文件
时间：2025年10月17日16时00分至2025年10月25日00时00分（北京时间，法定节假日除外）
地点：线上获取
方式：线上
售价：免费
五、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
2025年11月13日 09时00分（北京时间）
地点：沈阳市铁西区兴华南街37号铁西新玛特写字楼802室（辽宁政府采购网另须线上递交）
六、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
七、质疑与投诉
供应商认为自己的权益受到损害的，可以在知道或者应知其权益受到损害之日起七个工作日内，向采购代理机构或采购人提出质疑。
1、接收质疑函方式：线上或书面纸质质疑函
2、质疑函内容、格式：应符合《政府采购质疑和投诉办法》相关规定和财政部制定的《政府采购质疑函范本》格式，详见辽宁政府采购网。
质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意，或者采购人、采购代理机构未在规定时间内作出答复的，可以在答复期满后15个工作日内向本级财政部门提起投诉。
八、其他补充事宜
1.参加辽宁省政府采购活动的供应商，请详阅辽宁政府采购网“首页-办事指南”中公布的“辽宁政府采购网关于办理CA数字证书的操作手册”和“辽宁政府采购网新版系统供应商操作手册”，具体规定详见《关于启用政府采购数字认证和电子招投标业务有关事宜的通知》（辽财采〔2020〕298号），请按照相关规定，及时办理相关手续，如因供应商自身原因导致未线上递交投标文件或其他不符合要求事宜等，其责任由供应商自行承担。 2.供应商所递交的电子投标文件以及网上上传的电子投标文件必须一致，并按照招标文件要求进行签字、盖章，否则后果自负。 3.具体操作流程详见辽宁政府采购网，技术咨询电话以辽宁政府采购网最新发布为准。
九、对本次招标提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称： 沈阳工业大学
地 址： 沈阳经济技术开发区沈辽西路111号
联系方式：02425494612
2.采购代理机构信息：
名 称：辽宁金建工程咨询有限公司
地 址：沈阳市铁西区兴华南街37号铁西新玛特写字楼806室
联系方式：02431086855-803
邮箱地址：lnjj88566@163.com
开户行：中国建设银行股份有限公司沈阳保工支行
账户名称：辽宁金建工程咨询有限公司
账号：21001404001059081299
3.项目联系方式
项目联系人：王晶、朱美娜、张荣芳
电 话：02431086855-803
当前位置：
沈阳市
公开招标
2025年10月17日
客服电话
