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济南高新区半导体新材料产业园工程设计

济南市 其他 2026年10月11日

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拟定中标人公示

公共资源编号:2026JSSJ10Z5813001项目编号:SJ08202609010102
招标人:济南高新区东旭新基建产业服务有限公司
项目名称:济南高新区半导体新材料产业园工程设计
招标范围:济南高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。
建设地点:临空片区规划稼轩西路以东、华欧路以西、临空水厂以南、现状中欧企业港以北
代理单位:山东省鲁成招标有限公司
标段数量:1

一标段济南高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。

拟定中标人:江苏方硕电子工程设计有限公司
中标价:1990000.000000  (中标价为投标总报价)
项目负责人:傅旭刚
定标时间:2026-10-08
定标方式:票决法
投票数:5
拟定中标候选人理由:报价合理、设计方案构思合理、企业实力较强、信誉良好、人员配备齐全、经验较丰富。
招标人异议联系人:郭伟
招标人异议联系方式:0531-68975326
公示时间:2026年10月11日 - 2026年10月13日
投诉电话:0531-88875589

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