北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告

一、项目编号：BUPT-FWXCZB-25054（CFTC-BJ01-2509020）（招标文件编号：BUPT-FWXCZB-25054（2509020））

二、项目名称：北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：西安骊控微智能科技有限公司

供应商地址：陕西省西安市高新区高新6路立人科技园B座4楼10401-235室

中标（成交）金额：84.9900000（万元）

四、主要标的信息

序号	供应商名称	服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
1	西安骊控微智能科技有限公司	北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目	详见竞争性磋商文件	详见竞争性磋商文件	详见竞争性磋商文件	详见竞争性磋商文件

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

杨洪义、耿丹、袁仁智

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见竞争性磋商文件

本项目代理费总金额：1.019880 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

成交供应商评审总得分：70.64分

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京邮电大学　　　　　

地址：北京市海淀区西土城路10号　　　　　　　　

联系方式：冷老师 010-62283424　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：国金招标有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C　　　　　　　　　　　　

联系方式：段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇010-52216033、010-52138809、13521749581　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇

电　话：　　010-52216033、010-52138809、13521749581