润鹏半导体55nm LP平台SPICE 模型委外开发项目采购
变更公告
编号:WDZBGGG202508250003
本公司于发布的润鹏半导体55nm LP平台SPICE 模型委外开发项目采购公告(编号:DZCGXY202508150004),现做出如下变更:
物品/项目名称 | 变更属性 | 变更前 | 变更后 |
55nm LP平台SPICE 模型委外开发 | 需求日期 | 2025-10-30 00:00:00 | |
55nm LP平台SPICE 模型委外开发 | 最低限价(元) | 4300000 | 1 |
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
润鹏半导体(深圳)有限公司
2025-08-25
