广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务成交结果公告

合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务):

合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务):

采用单一来源采购方式的原因及说明：

1、原因：只能从唯一供应商处采购的。

2、说明：广东省智能科学与技术研究院为了开展专用计算芯片研发工作，需采购FOMCM HP封装小批量实验服务，用以提供芯片封装技术服务，为芯片提供多层次保护，包括机械保护、和散热等作用，实现芯片与外部组件之间的电气和机械连接，确保芯片的正常工作。该批次产品为专用计算芯片研发所用，产品尺寸272*227mm，封装有216颗芯片，为高密板级系统封装（System on Panel），线宽线距10um，需进行高精度曝光作业，同时该封装尺寸无法在晶圆上进行作业，只可通过大尺寸板级封装。成都奕成集成电路有限公司可满足：封装样品设计、开发、试验，高精度线路制作，板级产品封装生产等，且是国内唯一具备FOMCM板级高密系统封装产品量产能力的公司。同时，项目对产品数据安全性和保密性具有较高要求，对于芯片封装技术统一性和质量控制要求极高。 上述采购产品技术要求具有特殊性和技术唯一性，符合《横琴粤澳深度合作区财政局关于规范政府采购单一来源采购方式管理的通知》单一来源采购方式的适用情形：“（一）只能从唯一供应商处采购的。1.货物或服务使用不可替代的专利、专有技术的或公共服务项目具有特殊要求的。”的情形。 目前仅成都奕成集成电路有限公司完全符合上述技术要求，因此申请采用单一来源采购方式完成本项目采购。